für Ihren Erfolg

unsere Kompetenz

Welches ist das richtige Bauteil für Ihren Lötprozess? Welcher Lötprozess ist am besten für Ihr Produkt geeignet? Der Schadensfall ist eingetreten und Sie brauchen eine zweite Meinung? Sprechen Sie uns an, wir machen Ihr Problem zu unserer Aufgabe! Wir geben Ihnen eine unabhängige, qualifizierte Bewertung.

Wir stellen unsere langjährige Erfahrung im Bereich Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen in Ihren Dienst.

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Wie können wir Ihnen helfen? Unsere Einsatzbereiche:

  • Prozessoptimierung
  • Bewertung von Fügetechnologien, Einschätzung der Zuverlässigkeit auf Basis der Feldbedingungen (Mission Profile)
  • Beratung bei der Materialauswahl für Entwicklung und Einkauf – Materialverträglichkeit und kompatibilität, Prozessfähigkeit (PSL = process sensitivity level, MSL = moisture sensitivity level), Lötbarkeit (solderability)
  • Hausnormen/Einkaufbedingungen
  • Qualifizierung von Schutzlacken nach IPC-Standards
  • Qualifizierung von Crimpverbindungen, Slow-Motion Test
  • Qualifizierung von Einpressstiften nach DIN-EN
  • Parameteroptimierung für den Lotpastendruck
  • Statistische Versuchsplanung
  • Ursachen von Benetzungsproblemen

Sie suchen nach Alternativen zum Löten?

Wir sind Ihr Sparringspartner zur Unterstützung, bevor Sie sich auf eine alternative Fügetechnologie festlegen! Wir diskutieren Ihre Fragestellungen von der Materialauswahl über passende Prüfverfahren und Eignungstests für Ihre Anwendung einschließlich der Zuverlässigkeits-Untersuchungen.

Einpressen, Crimpen, Clinchen, Schneidklemmen
statt Löten oder Schweißen.

Nutzen Sie unsere Erfahrungen in der Herangehensweise an Technologiebewertung, Versuchsführung (DOE, statistische Versuchsplanung), automatisierte elektrische Messungen für sehr hohe Widerstandswerte (SIR-Test, CAF-Test, Bewertung von Schutzlack/Conformal Coating) oder sehr niedrige Widerstände (Übergangs-/Durchgangswiderstand, Slow-Motion-Test).

Mit diesen Prüfverfahren können wir sowohl Materialien als auch Technologien sowie unterschiedliche Ausführungen bzw. Ergebnisse unterschiedlicher Fertigungsstandorte bewerten und vergleichen.

Ingenieurwissenschaftliche Grundlagen und Erfahrungen aus angewandter Forschung und Entwicklung, Reliability Greenbelts, Mitarbeit in diversen technischen Industrie-Arbeitskreisen und Normenausschüssen, sowie im DVS Fachausschuss 10 „Aufbau- und Verbindungstechnik“ mit Anbindung an die industrielle Gemeinschaftsforschung im DVS.

Sprechen Sie uns an, gemeinsam können wir die beste Lösung für Ihre Produkte und Dienstleistungen erarbeiten!

Sprechen Sie uns an!

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  • Technologietage Leiterplatte & Baugruppe am 25. und 26. Juni 2024
  • Jetzt Anmelden! Fachtagung bei Kurtz Ersa - Löten in der Elektronikfertigung
  • Wir gehen in die Tiefe - unser Beitrag zum Expertenseminar

 

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